銷售咨詢熱線：
13912479193
簡要描述：半導(dǎo)體芯片測試控溫高低溫控溫系統(tǒng)電子測試熱系統(tǒng)在通過直流電時具有制冷功能，由于半導(dǎo)體材料具有可觀的熱電能量轉(zhuǎn)換性能特性，所以人們把熱電制冷稱為電子測試熱系統(tǒng)。電子測試熱系統(tǒng)可以通過優(yōu)化設(shè)計電子測試熱系統(tǒng)模塊，減小電子測試熱系統(tǒng)模塊的理想性能系數(shù)和實際性能系數(shù)間的差值，提高電子測試熱系統(tǒng)器的實際制冷性能。
產(chǎn)品型號：廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時間：2025-01-05訪 問 量：1611| 品牌 | LNEYA/無錫冠亞 | 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) |
|---|
半導(dǎo)體芯片測試控溫高低溫控溫系統(tǒng)
半導(dǎo)體芯片測試控溫高低溫控溫系統(tǒng)
半導(dǎo)體芯片測試控溫高低溫控溫系統(tǒng)
| 型號 | TES-4525 / TES-4525W | |||||
| 溫度范圍 | -45℃～250℃ | |||||
| 加熱功率 | 2.5kW | |||||
| 制冷量 | 250℃ | 2.5kW | ||||
| 100℃ | 2.5kW | |||||
| 20℃ | 2.5kW | |||||
| 0℃ | 1.8kW | |||||
| -20℃ | 0.85kW | |||||
| -40℃ | 0.25kW | |||||
| 導(dǎo)熱介質(zhì)溫控精度 | ±0.3℃ | |||||
| 系統(tǒng)壓力顯示 | 制冷系統(tǒng)壓力采用指針式壓力表實現(xiàn)（高壓、低壓） 循環(huán)系統(tǒng)壓力采用壓力傳感器檢測顯示在觸摸屏上 | |||||
| 控制器 | 西門子PLC，模糊PID控制算法，具備串控制算法 | |||||
| 溫度控制 | 導(dǎo)熱介質(zhì)出口溫度控制模式 外接溫度傳感器：（PT100或4～20mA或通信給定）控制模式（串控制） | |||||
| 可編程 | 可編制10條程序，每條程序可編制45段步驟 | |||||
| 通信協(xié)議 | 以太網(wǎng)接口TCP/IP協(xié)議 | |||||
| 設(shè)備內(nèi)部溫度反饋 | 設(shè)備導(dǎo)熱介質(zhì)出口溫度、介質(zhì)溫度、制冷系統(tǒng)冷凝溫度、環(huán)境溫度、壓縮機(jī)吸氣溫度、冷卻水溫度（水冷設(shè)備有） | |||||
| 外接入溫度反饋 | PT100或4～20mA或通信給定 | |||||
| 串控制時 | 導(dǎo)熱油出口溫度與外接溫度傳感器的溫度差可設(shè)定可控制 | |||||
| 溫差控制功能 | 設(shè)備進(jìn)液口溫度與出液口溫度的溫度差值可設(shè)定可控制（保護(hù)系統(tǒng)安全） | |||||
| 密閉循環(huán)系統(tǒng) | 整個系統(tǒng)為全密閉系統(tǒng)，高溫時不會有油霧、低溫不吸收空氣中水份，系統(tǒng)在運(yùn)行中不會因為高溫使壓力上升，低溫自動補(bǔ)充導(dǎo)熱介質(zhì)。 | |||||
| 加熱 | 指系統(tǒng)大的加熱輸出功率（根據(jù)各型號） 加熱器有三重保護(hù)，獨(dú)立溫度限制器，確保加熱系統(tǒng)安全 功率大于10kW采用調(diào)壓器，加熱功率輸出控制采用4～20mA線性控制 | |||||
| 制冷能力 | 指在不同的溫度具備帶走熱量的能力（理想狀態(tài)下），實際工況需要考慮環(huán)境散熱，請適當(dāng)放大，并且做好保溫措施。 | |||||
| 循環(huán)泵流量、壓力 max | 采用冠亞磁力驅(qū)動泵/德國品牌磁力驅(qū)動泵 | |||||
| 20L/min 2.5bar | ||||||
| 壓縮機(jī) | 法國泰康 | |||||
| 蒸發(fā)器 | 采用DANFOSS/高力板式換熱器 | |||||
| 制冷附件 | 丹佛斯/艾默生配件（干燥過濾器、油分離器、高低壓保護(hù)器、膨脹閥） | |||||
| 操作面板 | 無錫冠亞定制7英寸彩色觸摸屏，溫度曲線顯示EXCEL 數(shù)據(jù)導(dǎo)出 | |||||
| 安全防護(hù) | 具有自我診斷功能；相序斷相保護(hù)器、冷凍機(jī)過載保護(hù)；高壓壓力開關(guān)，過載繼電器、熱保護(hù)裝置等多種安全保障功能。 | |||||
| 制冷劑 | R-404A / R507C | |||||
| 接口尺寸 | G1/2 | |||||
| 外型尺寸（風(fēng)）cm | 45*85*130 | |||||
| 外型尺寸（水）cm | 45*85*130 | |||||
| 風(fēng)冷型 | 采用銅管鋁翅片冷凝方式，上出風(fēng)型式，冷凝風(fēng)機(jī)采用德國EBM軸流風(fēng)機(jī) | |||||
| 水冷型 W | 帶W型號為水冷型 | |||||
| 水冷冷凝器 | 套管式換熱器（帕麗斯/沈氏 ） | |||||
| 冷卻水量 at 25℃ | 0.6m3/h | |||||
| 電源 | 4.5kW max 220V | |||||
| 電源 | 可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相 | |||||
| 外殼材質(zhì) | 冷軋板噴塑 （標(biāo)準(zhǔn)顏色7035） | |||||
| 隔離防爆 | 可定制隔離防爆（EXdIIBT4) 無錫冠亞防爆產(chǎn)品安裝許可證號：PCEC-2017-B025 | |||||
| 正壓防爆 | 可定制正壓防爆(EXPXdmbIICT4) 正壓系統(tǒng)必須是水冷設(shè)備 無錫冠亞防爆產(chǎn)品安裝許可證號：PCEC-2017-B025 | |||||
半導(dǎo)體溫度測試系統(tǒng)
半導(dǎo)體溫度測試系統(tǒng)是半導(dǎo)體工藝中*的一個重要環(huán)節(jié)，無錫冠亞半導(dǎo)體溫度測試系統(tǒng)是于各個半導(dǎo)體測試中，那么冠亞半導(dǎo)體溫度測試系統(tǒng)大家都了解多少呢？
半導(dǎo)體溫度測試系統(tǒng)貫穿于芯片設(shè)計制造的整個過程，而之后的測試則是重中之重，其測試良品率的高低與生產(chǎn)成本有直接關(guān)系。無錫冠亞半導(dǎo)體溫度測試系統(tǒng)作為半導(dǎo)體器件測試廠家之一，為汽車、消費(fèi)、工業(yè)、網(wǎng)絡(luò)和無線市場等用到半導(dǎo)體產(chǎn)品進(jìn)行測試工作。汽車芯片對測試的要求比較高，一般都是三溫測試再加老化測試。近年來隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，集成電路的精度越來越高，對半導(dǎo)體測試設(shè)備的要求也越來越高。由普通的自動分選機(jī)所提供的溫度測試環(huán)境很不準(zhǔn)確，已經(jīng)不能滿足如今的要求，無錫冠亞半導(dǎo)體溫度測試系統(tǒng)應(yīng)運(yùn)而生。
半導(dǎo)體溫度測試系統(tǒng)測試的設(shè)備及接口部分的硬件，各部分硬件的連接關(guān)系以及溫度設(shè)置。其次基于普通半導(dǎo)體溫度測試系統(tǒng)，通過流體熱力學(xué)的模擬仿真來優(yōu)化芯片測試時的溫度控制，引入DTM概念，在流體及溫度仿真的基礎(chǔ)上進(jìn)一步完善改進(jìn)，更加可靠準(zhǔn)確的控制在測芯片的溫度并能很好的維持其穩(wěn)定性，并且結(jié)合溫度控制蓋與DTM進(jìn)一步提升了溫度控制水平，從而直接或間接提高測試良品率。并通過流體仿真軟件來指導(dǎo)某些測試硬件的設(shè)計，降低開發(fā)周期及成本。
精研測試恒溫器發(fā)展現(xiàn)狀
無錫冠亞精研測試恒溫器是作為半導(dǎo)體、芯片、元器件等企業(yè)測試需要的設(shè)備之一，那么，對于精研測試恒溫器發(fā)展現(xiàn)狀大家了解多少呢？
隨著近年來半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用場合的需求，對半導(dǎo)體集成電路的測試要求也越來越苛刻，對測試環(huán)境及測試硬件的要求更是越來越嚴(yán)格，準(zhǔn)確度要求越來越高。半導(dǎo)體的溫度測試就是其中之一，精研測試恒溫器也是半導(dǎo)體行業(yè)很重要的業(yè)務(wù)之一，一般情況下汽車所使用的半導(dǎo)體集成電路均需要精研測試恒溫器測試。一般情況下高溫測試溫度高達(dá)125℃，目前還在進(jìn)行更高溫的嘗試；低溫測試溫度低至-45℃。精研測試恒溫器則是一種半導(dǎo)體產(chǎn)品的疲勞測試，通過的設(shè)備對產(chǎn)品加電，并施加幾小時至幾十小時的高溫、高壓等外界條件，從而加速產(chǎn)品的失效時間，這樣可以消除產(chǎn)品初期使用階段容易出現(xiàn)的高故障率，從而保證交付客戶的產(chǎn)品處于穩(wěn)定可靠的工作階段。
隨著集成電路電性測試技術(shù)及要求的提高，有些芯片產(chǎn)品內(nèi)部集成了溫度傳感器，同時測試程序中加入了溫度測試條目來實時準(zhǔn)確的監(jiān)測在測芯片的實際溫度。即使沒有集成溫度傳感器，現(xiàn)在的精研測試恒溫器測試技術(shù)也可以通過測量某些與溫度變化線性相關(guān)的精密二管的電壓變化，通過一系列公式來計算出當(dāng)前在測芯片的實際溫度。
無錫冠亞半導(dǎo)體溫度測試系統(tǒng)不僅可以運(yùn)用在半導(dǎo)體行業(yè)中，其他芯片、元器件等測試中也可以用到無錫冠亞的測試設(shè)備的，但是半導(dǎo)體溫度測試系統(tǒng)的型號比較多，需要用戶結(jié)合自生工況進(jìn)行選擇。（注：本來部分內(nèi)容來百度學(xué)術(shù)相關(guān)論文，如果侵權(quán)，請及時聯(lián)系我們進(jìn)行刪除，謝謝。）
